I. 테스트 표준 및 장비 정의
표준 선택: IEC 60068-2-2(전자 제품), ASTM E1952(금속 재료) 또는 GB/T 2423.2(전기 제품) 등 업계 요구 사항에 따라 표준을 선택합니다.
장비 준비: 고온-오븐, 환경 테스트 챔버, 시차 주사 열량계(DSC), 열중량 분석기(TGA) 등이 필요합니다. 정확한 기기 교정을 보장합니다.
II. 테스트 절차 및 주요 지표
샘플 준비: 표준에 따라 라벨 샘플을 준비하고 초기 조건(크기, 무게, 외관)을 기록합니다.
기기 교정: 표준 물질(예: 인듐, 주석)을 사용하여 DSC, TGA 및 기타 장비의 온도와 열을 교정합니다.
난방 프로그램 설정: 기준에 따라 난방 속도(일반적으로 5도/분~20도/분)와 목표 온도를 설정합니다.
데이터 수집 및 분석: 열 흐름, 질량 변화, 변형과 같은 매개변수를 기록하고 소프트웨어를 사용하여 특징적인 온도 지점(예: 초기 분해 온도, Tonset)을 분석합니다.
고장 결정: 육안 관찰(예: 변색, 균열)과 성능 데이터(예: 강도 50% 감소)를 결합하여 최대 내열 온도를 결정합니다.
III. 테스트 방법 및 표준
항온 노화 테스트: 태그를 항온-오븐에 넣고 장기간에 걸쳐 성능 변화를 조사합니다.
열충격 및 순환 테스트: 반복되는 시작-주기와 급격한 온도 변화가 있는 실제 환경을 시뮬레이션하기 위해 고온과 저온 사이를 빠르게 전환합니다.
가속 수명 테스트(ALT): 태그의 장기 수명을 예측하기 위해 온도를 높여 재료 노화를 가속화합니다.-
기능 테스트 및 데이터 보존 확인: 고온 조건에서 태그 데이터를 주기적으로 읽어-저장된 정보가 영향을 받지 않는지 확인합니다.
IV. 실제 적용 및 사례
RFID 고온{0}}내열 태그: 300도 고온-및 고압{3}}압력 환경에서 테스트된 세라믹 기판 태그는 최대 250~300도의 온도를 견딜 수 있으며 PCB 태그보다 내구성이 더 깁니다.
GJB150.9A-2009 습열 테스트: 온도를 30도, 95%RH로 안정화하고 10회 사이클하고 습열 조건에서 라벨의 성능을 테스트합니다.
V. 주의사항
재료 선택: 일반 PP의 열 변형 온도(HDT)는 일반적으로 약 100도인 반면, 변형된 고온 저항성 PP는 150도 이상에 도달할 수 있습니다.
장기-열 노화 성능: 재료의 열산화 노화 지표에 주의를 기울여야 합니다.- 예를 들어, UL Yellow Card 인증을 받은 PP 소재는 일반적으로 장기-작동 온도 범위를 나타냅니다.
화학적 안정성: 고온-환경에서는 화학적 부식 위험이 있는 경우가 많습니다. 고온에서 특정 용제나 오일에 대한 재료의 저항성에 주의를 기울여야 합니다.
